最近，联发科方面刚刚发布的新款旗舰主控天玑9000，毫无疑问受到了外界的众多。而无论是从此次全面换代的架构，还是目前可能是业界最先进的台积电4nm半导体制程上来看，天玑9000都可谓是“底气”十足。再加上此前所曝光的跑分和能效比的各种相关信息，也吊足了大家的胃口。
那么，天玑9000的真实跑分成绩到底表现如何呢？就在近日，我们三易生活拿到了天玑9000工程机在多款测试软件中所取得的成绩，并且在我们对其进行了详细的分析后，也得到了一些很有意思的结果。
首先，在安兔兔评测V9.0.7版本中，这款工程机得到了接近101万分的综合成绩。很显然，这使得其整体的性能水平完全达到了2022年顶级移动平台所该有的分数“门槛”。
进一步分析其各细项成绩会发现，相比于2021年的顶级平台（例如骁龙888+），天玑9000的CPU算数运算性能有着12.9%的领先，而CPU算法性能和多核性能的优势则分别达到了15.2%与17.6%。
而如果与同为2022年的同类产品相比，那么天玑9000的CPU在算数运算、常用算法、多核性能上的领先幅度，则分别为0.3%、6.2%和11.8%。
这显然是个很有意思的数据，因为算数运算成绩更侧重于体现CPU的架构差异，而多核成绩则与能效比及性能调度策略的关系更大。在天玑9000此次配备了一枚3.05GHz的Cortex-X2超大核，三枚2.85GHz的Cortex-A710大核与四枚1.8GHz的Cortex-A510小核的情况下，与同期的竞争对手相比其超大核只有0.05GHz的微弱频率优势，所以与算数运算性能上的差异也是完全符合的。但在算法性能和多核性能上，天玑9000则很明显地拉开了差距。
这个差距是怎么产生的？一方面，天玑9000有着频率明显更高的Cortex-A710大核，同时缓存容量和内存频率也更高，这就使得它的CPU理论上全核算力与数据吞吐量明显比竞品更具优势。另一方面至少在目前的相关信息中显示，台积电的4nm制程在天玑9000上此次很可能有着相当明显的助益，从而使得联发科这款新旗舰的大核不仅可以跑到更高的频率，而且在多核全开的情况下，也能坚持更久的性能释放。
事实上，这一点我们从安兔兔评测的内存子项目得分，以及GeekBench的CPU多核测试成绩，就能看出一些端倪。
一方面，从内存配置上来说，天玑9000由于率先了LPDDR5X-7500内存，所以这使得其在安兔兔评测的内存测试子项目中，在RAM读写速度上比现有的LPDDR5-6400内存得分高了多达16.4%。要知道至少从目前已知的信息来看，LPDDR5X-7500内存在未来的一段时间里很可能会是天玑9000的“独占”，因此这一优或许还能保持很长的时间。
另一方面，在GeekBench的测试结果中可以看到，在室温的情况下，天玑9000的单核性能相比2021年的旗舰机型高出了约10%，与2022年的竞争对手差异不大。但在多核性能上，天玑9000则再次展现出了在高负载下性能释放更为积极的特点，其接近4300分的GeekBench多核成绩不仅比现有的旗舰SoC大幅领先18.9%，即便是对比2022年的同类产品也有着13.8%的优势。换而言之，当需要CPU“全核全开”的时候，天玑9000或许是目前能够提供最高性能表现的那个选择。
除了CPU性能，在此次我们拿到的天玑9000工程机GFXBench图形测试成绩中，其相比竞争对手的表现也同样很有看点。
在相对轻载的1080P OpenGL ES3.0测试场景下，天玑9000此次集成的Mali-G710MC10 GPU能跑到235fps。这是什么概念呢？要知道，同期的竞争对手在这一测试中的成绩是223fps，天玑9000有着5%的领先幅度。
但是在1440P的阿兹特克Vulkan测试场景中，天玑9000的帧率（43fps）就要略微逊色于竞品（49fps）了，大约落后了13%。事实上，这一差距与安兔兔评测里天玑9000在图形子项目上的成绩也完全吻合，基本上可以代表天玑9000在大型高画质游戏里的预期性能水准。
最后在PCMARK的Work3.0场景中，天玑9000此次得到了17000分以上的成绩。与同期的竞品相比，这个分数基本相当，也就意味着它们的日常低负载性能相比2021年的旗舰机型，基本上都有着约30%以上的大幅跃升。
但是天玑9000真正值得注意的，是其在PCMARK数据统计中所记录的温度变化。可以看到，在PCMARK的低负载场景下，它在整个测试过程中不仅没有温升，甚至最后还略微降低了一点。这也就意味着我们完全可以期待，对于不怎么玩游戏，不怎么运行大型应用的用户来说，天玑9000很可能会带来几乎没有明显发热的日常使用体验。而这一点，说不定才是届时搭载天玑9000的机型在实际使用中，最为明显、同时也最容易获得更好用户口碑的“杀手锏”。
